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EDTA在化學(xué)鍍銅中的應(yīng)用

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2015-03-05??來源:中國電鍍網(wǎng)??瀏覽次數(shù):3522 ??關(guān)注:加關(guān)注

2.4溫度對鍍層厚度的影響

圖5所示固定鍍銅液組成為最佳組成,pH=8.3,t為40min時,溫度對鍍層厚度的影響。從圖5中可以看出,隨著溫度升高,鍍層厚度呈上升趨勢,當(dāng)θ為65℃時,鍍層厚度最大,繼續(xù)升高溫度,由于金屬粒子的熱運動加劇,不利于金屬粒子的沉積,導(dǎo)致部分粒子從鍍層脫落,故化學(xué)鍍銅最佳θ為65℃。

2.5時間對鍍銅厚度的影響

以鍍銅液組成為最佳組成,調(diào)節(jié)pH=8.3,θ為65℃,在不同時間測得鍍層厚度如圖6所示。從圖6中可以看出,隨著鍍銅時間的增加鍍層厚度呈上升趨勢,當(dāng)鍍銅t為40min時,厚度達到最大,再延長鍍銅時間,厚度增大不明顯,當(dāng)達到40min時鍍銅液與鍍層已經(jīng)達到了沉積和解析平衡狀態(tài),再延長鍍銅時間鍍層厚度基本不變,故最佳鍍銅t為40min。

2.6鍍件表面形貌分析和鍍層純度的檢測

鍍銅層的表面形貌分析如圖7所示。

從圖7中可以看出,鍍件表面光滑無凹凸現(xiàn)象,亦無發(fā)泡痕跡,說明鍍件表面光亮度好,鍍層均一。將鑄鐵試樣表面的銅層剝落后,用原子吸收法測得銅的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為99.93%。

3·結(jié)論

應(yīng)用EDTA對Cu2+配位,形成[CuY]2-,以解離出高純度和低濃度的Cu2+進行化學(xué)鍍銅。確定了鍍銅液的組成為7.5g/LCuSO4·5H2O,20g/LEDTA,38g/L次磷酸鈉,37g/L四硼酸鈉,15g/L檸檬酸三鈉,0.5g/L硫酸鎳,0.2mg/L硫脲,0.05g/LO-20(脂肪醇聚氧乙烯醚),選擇了化學(xué)鍍銅的最佳工藝條件θ為65℃,pH=8.3,t為40min,顯著提高了鍍銅層的質(zhì)量,且對環(huán)境污染小,操作簡便,為鑄鐵件化學(xué)鍍銅提供了一種行之有效的方法。

參考文獻

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[2]馬立濤,郭忠誠,朱曉云,等.化學(xué)鍍銅原理、應(yīng)用及研究展望[J].南方金屬,2009,(2):21-23.

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