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銅離子是光亮鍍鎳中較常見的雜質之一。鍍液受Cu2+污染，會使鍍件低電流密度區(qū)光亮度差，過多的Cu2+還會造成鍍層脆性增大及結合力不良的弊病。在光亮鍍鎳液中，ρ(Cu2+)應?0.01g/L。去除鍍液中的Cu2+有以下幾種方法。
1)電解法。即用低電流密度使鍍液中的Cu2+沉積在處理陰極板上的方法。用于處理的陰極板有波紋板、鋸齒板和平面板三種型式。波紋板在施加一定電流電解時，陰極板上Jκ范圍較廣，波峰處Jκ較大，波谷處Jκ較小，所以能使Cu2+和其他金屬雜質同時沉積，達到去除多種雜質的目的。鋸齒形陰極板受尖端效應的影響，電解過程中Ni2+和Cu2+同時沉積，造成鍍液中鎳鹽損失增加。采用平板陰極可以使用不同的Jκ，達到有選擇地去除金屬雜質的目的。據經驗，Jκ為0.5A/dm2時有利于Cu2+在陰極析出。
不論采用哪種型式的陰極進行電解處理都應注意幾個問題:a.長時間電解處理時，應定時清洗電解板，防止電解板上疏松鍍層脫落重新污染鍍液;b.采用陰極移動或空氣攪拌可以提高處理效果;c.電解處理中使用的陽極板必須是優(yōu)質的鎳陽極板，否則將影響處理效果，造成不必要的浪費。
2)化學沉淀劑法。常見的有QT除銅劑，該沉淀劑主要成分是亞鐵氰化物，在鍍液中與Cu2+生成亞鐵氰化銅沉淀，然后過濾出沉淀，達到去除銅雜質的目的。此方法的缺點是需要進行精密過濾，比較費時。
3)螯合劑法。螯合劑一般為芳環(huán)或雜環(huán)結構的有機物，在鍍液中與Cu2+形成螯合物，由于在電解中，螯合物和Ni2+共沉積，可以使鍍液中ρ(Cu2+)不至于上升過高。這種方法簡單易行，是目前處理鍍鎳液中雜質較好和有效的方法。在應用時必須選用優(yōu)質的螯合劑，特別是要確保不能對鍍層產生不良的影響。
