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一種半導體封裝產(chǎn)品電鍍掛架系統(tǒng)

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-09-27??瀏覽次數(shù):495 ??關注:加關注
核心提示:申請(專利)號:CN201120027997.1申請日:2011.01.27公開(公告)號:CN201990750U公開(公告)日:2011.09.28主分類號:C25D17/08(2006.01

申請(專利)號:CN201120027997.1

申請日:2011.01.27

公開(公告)號:CN201990750U

公開(公告)日:2011.09.28

主分類號:C25D17/08(2006.01)I

申請(專利權)人:南通富士通微電子股份有限公司

發(fā)明(設計)人:陳輝

地址:江蘇省南通市崇川區(qū)崇川路288號

郵編:226006

國省代碼:江蘇;32

專利代理機構:北京市惠誠律師事務所

代理人:雷志剛;潘士霖

摘要:

本實用新型涉及一種半導體封裝產(chǎn)品電鍍掛架系統(tǒng),包括電源、控制器和掛架;所述控制器上設有兩個數(shù)字輸入端口;所述掛架上設有超聲波傳感器和聲光報警器;所述超聲波傳感器和聲光報警器分別與所述控制器上的兩個數(shù)字輸入端口相連。與現(xiàn)有技術相比,本實用新型請求保護的半導體封裝產(chǎn)品電鍍掛架系統(tǒng),可以實時檢測產(chǎn)品放置到掛架的先后次序,并發(fā)出聲光指示,確保操作人員不拿錯產(chǎn)品而防止混批,避免經(jīng)濟損失。

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