電性接觸墊的電鍍方法及具有電性接觸墊的半導(dǎo)體基板

申請?zhí)枺?00810211000.0

名稱：電性接觸墊的電鍍方法及具有電性接觸墊的半導(dǎo)體基板

公開(公告)號：CN101339908

公開(公告)日：2009.01.07

主分類號：H01L21/48(2006.01)I

申請(專利權(quán))人：日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司

地址：臺灣省高雄市楠梓加工出口區(qū)經(jīng)三路26號

發(fā)明(設(shè)計(jì))人：陳敏堯;王建皓

專利代理機(jī)構(gòu)：上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司

代理人：陸嘉

摘要

本發(fā)明關(guān)于一種電性接觸墊的電鍍方法及具有電性接觸墊的半導(dǎo)體基板。該電鍍方法主要包括以下步驟：圖案化位于一基板的一第一表面上的一第一金屬層及位于該基板的一第二表面上的一第二金屬層，以形成至少一電性接觸墊及至少一連接線；形成一第一防焊層于該第二金屬層上，且部分該第二金屬層顯露于該第一防焊層之外；形成一第三導(dǎo)電層于該基板的第一表面；移除該第三導(dǎo)電層的一第一部分，該第一部份的面積涵蓋該電性接觸墊及部分該連接線；形成一電鍍層于該電性接觸墊；移除剩余的該第三導(dǎo)電層；形成一第