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申請?zhí)枺?00810064122.1
名稱：一種鎂合金鑄件無氰電鍍銅的方法
公開(公告)號：CN101245479
公開(公告)日：2008.08.20
主分類號：C25D3/38(2006.01)I
申請(專利權(quán))人：哈爾濱工業(yè)大學(xué)
地址：150001黑龍江省哈爾濱市南崗區(qū)西大直街92號
發(fā)明(設(shè)計)人：李寧;于元春;高鵬;胡會利;曹立新;馬穎
專利代理機構(gòu)：哈爾濱市松花江專利商標(biāo)事務(wù)所
代理人：韓末洙
摘要
一種鎂合金鑄件無氰電鍍銅的方法，它涉及一種鎂合金電鍍銅的方法。本發(fā)明解決了現(xiàn)有鎂合金無氰鍍銅技術(shù)存在鍍層結(jié)合力差、孔隙率高、鍍液不穩(wěn)定的缺點。本發(fā)明的方法如下：一、堿洗;二、有機酸洗;三、在室溫的條件下在鎂合金表面活化劑中活化，水洗;四、浸鋅合金;五、在20～50℃的溫度、陰極電流密度Dk=0.5～2.5A/dm2的條件下，在電鍍銅溶液中施鍍。本發(fā)明既用于鎂合金鑄件預(yù)鍍銅，也能用于電鍍銅層加厚。所得銅鍍層的外觀光亮、結(jié)合力良好、孔隙率低，且維護方便。電鍍?nèi)芤旱木兡芰吧铄兡芰?yōu)良。方法的工藝簡單。采用本發(fā)明方法鍍銅后的鎂合金鑄件的應(yīng)用范圍廣，可用于電子產(chǎn)品、汽車及其零配件、船舶和航天航空等領(lǐng)域。
