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【專(zhuān)利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】00132440.3
【公開(kāi)(公告)號(hào)】CN1354509
【申請(qǐng)人(專(zhuān)利權(quán))】矽品精密工業(yè)股份有限公司
【申請(qǐng)日期】2000-11-17 0:00:00
【公開(kāi)(公告)日】2002-6-19 0:00:00
一種膠片球柵陣列式半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，其特點(diǎn)在於其中所采用的散熱塊為一體成形的結(jié)構(gòu)，且其上以電鍍方式形成一電鍍鈀層。此電鍍鈀層可使得所封裝的半導(dǎo)體晶片可經(jīng)由此電鍍鈀層而將散熱塊也包含於半導(dǎo)體晶片的接地電流鈀路的中，以讓封裝結(jié)構(gòu)體中不會(huì)產(chǎn)生浮動(dòng)接地現(xiàn)象，因此可確保所封裝的半導(dǎo)體晶片的操作性能。此外，此電鍍鈀層亦可增強(qiáng)散熱塊與封裝膠體的間的表面結(jié)合強(qiáng)度，使得封裝膠體不會(huì)產(chǎn)生脫層現(xiàn)象。再者，本膠片球柵陣列式半導(dǎo)體封裝制作方法采用焊墊來(lái)取代公知技術(shù)所采用的導(dǎo)電插栓來(lái)將球柵陣列電性連接至散熱塊，可使得整體的封裝作程序更為簡(jiǎn)化。
