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【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】03204251.5
【公開(公告)號(hào)】CN2617032
【申請(qǐng)人(專利權(quán))】王惠群
【申請(qǐng)日期】2003-2-18 0:00:00
【公開(公告)日】2004-5-19 0:00:00
本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體、二極管的封裝結(jié)構(gòu)，主要設(shè)有上、下層的高密度雙層基板21、22，于基板蝕刻PN接點(diǎn)線路211、221，并于基板內(nèi)層印刷銀膠，于上、下層基板21、22間夾置晶片23由玻纖布25鉆孔251定位晶片23，組合好的板材經(jīng)高溫、高壓的壓合，再于鉆孔電鍍使孔壁上下導(dǎo)通，經(jīng)焊點(diǎn)鍍錫以及表面處理，以構(gòu)成半導(dǎo)體、二極管的封裝結(jié)構(gòu)。
