??
配方l 印刷電路中性緩沖型氰化鍍金
|
氰化金鉀 |
2．0—2． |
|
F3Fe(C6H408)2 |
0．9—1． |
|
硼酸 |
20．0—30． |
|
酒石酸鉀鈉 |
200． |
|
水 |
加至1．0L |
工藝條件：pH值7，溫度50℃，電流密度0．
配方2印刷電路無氰亞硫酸鹽鍍金
|
(AuS03)2EDTA |
l |
|
二水乙二胺四乙酸二鈉 |
l |
|
硫酸鉀 |
|
|
磷酸氫二鉀 |
|
|
添加劑B， |
|
|
水 |
加至1L |
工藝條件：鍍金液的pH值為9。
配方3高速鍍金溶液
金濃度 39—40g／L
工藝條件：溫度60一
電流密度可達
配方4以水合肼為還原劑的無氰化學(xué)鍍金液(一)
|
Na3Au(S03)2(以Au計) |
|
|
亞硫酸鈉 |
|
|
乙二胺四(亞甲基膦酸)鈉 |
|
|
水合肼 |
|
|
水 |
加至1L |
工藝條件：鍍液pH值7．5，溫度60℃，鍍速0．67μm／h。
配方5以水合肼為還原劑的無氰化學(xué)鍍金液(二)
|
Na3Au(S03)2(以Au計) |
|
|
亞硫酸鈉． |
|
|
硫代硫酸鈉 |
|
|
乙二胺四(亞甲基膦酸)鈉 |
|
|
葡萄糖酸內(nèi)酯 |
l |
|
水合肼 |
|
|
酒石酸 |
|
|
水 |
加至1L |
工藝條件：鍍液pH值7．0，溫度60℃，鍍速0．8μm／h。
配方6 以水合肼為還原劑的無氰化學(xué)鍍金液(三)
|
Na3Au(S03)2(以Au計) |
|
|
亞硫酸鈉 |
|
|
硫代硫酸鈉 |
|
|
乙二胺四(亞甲基膦酸)鈉 |
|
|
鄰氨基苯甲酸 |
|
|
檸檬酸鈉 |
|
|
水合肼 |
|
|
水 |
加至1L |
工藝條件：鍍液pH值7．0，溫度60℃，鍍速0．5μm／h。
配方4～6是以水合肼為還原劑的化學(xué)鍍金液。鍍液中含有有機磷酸，有利改善鍍金層的結(jié)晶構(gòu)型，提高易焊性；鍍液中的羧酸類化合物旨在改善鍍液穩(wěn)定性；鍍液中加入含氮化合物旨在提高沉金速度。
印刷線路板印制阻焊劑以后裸露出需要鍍金的銅表面，先化學(xué)鍍鎳磷合金7μm，浸鍍金0．1μm，然后置于上述配方4—6鍍金液中化學(xué)鍍金，即可獲得易焊性和耐蝕性良好的檸檬黃色鍍金層。
配方7 以硫脲為還原劑的無氰化學(xué)鍍金液(一)
|
氯金酸鈉(以Au計) |
0．013mol／L |
|
亞硫酸鈉 |
0．397moL／L |
|
硫代硫酸鈉 |
0．100mol／L |
|
硫脲 |
0．033mol／L |
|
十水四硼酸鈉 |
0．039mol／L |
|
二氯乙酸 |
0．050mol／L |
工藝條件：鍍液pH值9．0，溫度80℃，鍍速0．87μm／h。
配方8以硫脲為還原劑的無氰化學(xué)鍍金液(二)
|
氯金酸鈉(以Au計) |
0．013mol／L |
|
亞硫酸鈉 |
0．397mol／L |
|
硫代硫酸鈉 |
0．100mol／L |
|
硫脲 |
0．033mol／L |
|
十水四硼酸鈉 |
0．039mol／L |
|
琥珀酸 |
0．050mol／L |
工藝條件：鍍液pH值9．0，溫度
以上兩鍍液與傳統(tǒng)的以硫脲為還原劑的堿性化學(xué)鍍金液不同的是在鍍液中加入了羧酸類、氨基羧酸類等聚合抑制劑，旨在防止硫脲本身氧化成氨基氰和聚合成氨基氰聚合物，從而避免因聚合物積聚在金屬基材上產(chǎn)生無鍍層現(xiàn)象，獲得均勻完整的鍍金層，提高鍍金層焊料濕潤性及其與元器件的焊接可靠性。特別適用于高密度印刷線路板的化學(xué)鍍金。
配方9以L一抗壞血酸鹽為還原劑的無氰化學(xué)鍍金液(一)
|
Na3Au(S03)2(以Au計) |
2． |
|
亞硫酸鈉 |
l2． |
|
硫代硫酸鈉 |
25． |
|
磷酸氫鈉 |
9． |
|
磷酸二氫鈉 |
3． |
|
L一抗壞血酸鈉 |
40． |
|
2一巰基苯并咪唑 |
50．00mg／kg |
|
1，3一丙二胺 |
0． |
工藝條件：鍍液pH值7．1，溫度60℃，鍍速5．0μm／h。
配方l0以L一抗壞血酸鹽為還原劑的無氰化學(xué)鍍金液(二)
|
氯金酸鈉(以Au計) |
2． |
|
亞硫酸鈉 |
20．Og／L |
|
硫代硫酸鈉 |
10． |
|
磷酸氫鈉 |
7． |
|
磷酸二氫鈉 |
3． |
|
L一抗壞血酸鈉 |
40． |
|
2一巰基苯并咪唑 |
2．0mg／kg |
|
三乙烯四胺 |
0． |
|
醋酸鉛 |
1．0mg／kg |
工藝條件：鍍液pH值6．8，溫度60℃，鍍速6．4μm／h。
以上兩配方中，鍍液中加入巰基化合物，以提高化學(xué)鍍金液的穩(wěn)定性；加入烷基胺，可提高沉金速度；添加微量元素Pb2+、Bi3+等可作為鍍層晶粒 調(diào)整劑，以調(diào)整鍍金層構(gòu)型。
本鍍金液適宜用于不耐強堿和不耐高溫的印刷線路板、電子元器件、裝飾品的化學(xué)鍍金。
配方ll 采用次亞磷酸鈉作還原劑的化學(xué)鍍銅(一)
|
硫酸銅 |
l5． |
|
檸檬酸鹽 |
25． |
|
次亞磷酸鈉 |
35． |
|
硫酸鎳 |
1． |
|
硼酸 |
35．Og／L |
工藝條件：pH值10(用H2S04NaOH調(diào)節(jié))，溫度70℃。
配方l2采用次亞磷酸鈉作還原劑的化學(xué)鍍銅(二)
|
硫酸銅 |
60．0～90． |
|
次亞磷酸鈉 |
20．0～50． |
|
乙二胺四乙酸(EDTA) |
100．0～180． |
|
C1一、Br一 |
30．0～60．0mg／L |
|
Ni2+、C02+ |
0．1～10． |
|
2一MBT |
0．1～10． |
|
表面活性劑 |
5．0～20． |
|
a，a’一聯(lián)吡啶 |
1．0～20．0mg／L |
工藝條件：pH值9～12(用H2S04、NaOH調(diào)節(jié))，溫度(65±5)℃，時間5min。
采用次亞磷酸鈉代替甲醛作還原劑的化學(xué)鍍銅新工藝可獲得針狀結(jié)晶的鍍銅層，其鍍層表面要比用甲醛作還原劑而獲得的鍍層更光滑，可應(yīng)用在多層印刷電路板的制造上，與各種樹脂基體有很高的附著強度。
配方l3銅基上化學(xué)鍍錫
|
氯化亞錫 |
l0一 |
|
次亞磷酸鈉 |
40— |
|
鹽酸(36％) |
60mL／L |
|
抗氧劑A(氨羧絡(luò)合物，昆明理工大學(xué)) |
|
|
絡(luò)合劑B(無機物) |
|
|
穩(wěn)定劑C(有機羧酸) |
|
工藝條件：pH值0．5—2．8，溫度65—90℃，時間1—3h。
由昆明理工大學(xué)研究開發(fā)的本鍍液穩(wěn)定可靠，獲得的半光亮銀白色鍍錫層與基體結(jié)合力強，質(zhì)地柔軟，延長性能好，用于電子元件、印刷線路板等領(lǐng)域。
配方l4印刷電路板鍍銠新工藝
|
銠離子[以Rh2(S04)3形式加入] |
4— |
|
硫酸(相對密度l．84) |
30—40mL／L |
|
添加劑(R1一86，降低銠鍍層應(yīng)力，防止龜裂) |
10—15mL／L |
工藝條件：溫度35～
工藝流程：去污粉刷洗→上掛具→二次清水逆流漂洗→活化(1：1鹽酸) →流水清洗→鍍半光亮鎳→二次水洗→活化(5％～l0％硫酸) →二次蒸餾水漂洗→鍍銠(帶電下槽) →蒸餾水漂洗→熱蒸餾水(60～
湘潭電機廠用本工藝鍍銠，鍍層具有外觀白亮、反光率高、接觸電阻小、硬度高、耐磨耐蝕等特點，除用于印刷電路板，還用于銀防變色及珠寶首飾等領(lǐng)域。
配方l5精細(xì)線路用銅箔的生產(chǎn)——復(fù)合金屬層槽液配方(一)
|
無水硫酸銅 |
|
|
無水鉬酸鈉 |
|
|
六水硫酸鎳 |
|
|
氯離子 |
20mg／L |
工藝條件：電流密度3A／dm2，處理時間8s，pH值2．5，槽液溫度30℃。
采用l2μm的電解銅箔，毛面粗糙l．5μm，用l0％的硫酸溶液酸洗60s，再進行水洗，形成的細(xì)線形態(tài)非常好，均沒有銅粒殘留在基材底板上，因此，對高密度電路板來說，采用精細(xì)線路用銅箔將是最佳的選擇。
配方l6精細(xì)線路用銅箔的生產(chǎn)——復(fù)合金屬層槽液配方(二)
|
硫酸銅 |
|
|
無水鉬酸鈉 |
|
|
硫酸鈷 |
|
|
硫酸亞鐵 |
|
|
氯離子 |
40mg／L |
工藝條件：電流密度3A／dm2，處理時間8s，pH值2．0，槽液溫度
步驟與使用效果與配方l5相同。
