常溫封孔機理如何理解？

常溫封孔基于吸收阻化原理，通過金屬鹽水解沉積、水化反應和化學轉化膜形成的綜合。下面就按此分類分別簡述如下：

(1)金屬鹽水解過程。在Ni-F或Ni-Co-F系列的工藝配方中金屬鹽水解是主要反應，配方中F一能吸收在膜孔的壁上，中和陽極氧化膜的正電荷，使之帶上負電，從而有利金屬離子在膜孔中擴散，此外，F^-與膜反應又會生成OH^‑，并擴散到膜孔內與Ni²⁺結合，生成氫氧化鎳而沉積于膜孔中堵塞孔隙。

    (2)水化反應過程。在常溫封孔劑中加有能促進水化反應的Ni²⁺、Co²⁺和Cr³⁺等水化離子，這些離子與氧化膜孔中的亞穩(wěn)態(tài)的水化物相遇之后即會有水化反應發(fā)生。

除上述條件能引起水化反應之外，若膜孔中還存在Al(OH)F₂，則遇上水汽后還會進一步發(fā)生水化作用，沉淀出更多的Al(OH)₃，使封孔效果更好、更完全。

（3）       化學轉化膜的形成過程

所謂化學轉化膜就是氧化膜與封孔劑接觸后發(fā)生微溶、進而形成具有保護作用的膜層。