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公開號 101460017
公開日 2090617
申請人 比亞迪股份有限公司
地址 廣東省深圳市龍崗區(qū)葵涌鎮(zhèn)延安路比亞迪工業(yè)園
本發(fā)明提供的印刷線路板的導(dǎo)通孔電鍍方法包括：提供印刷線路板，并將干膜貼合在印刷線路板的銅箔上;設(shè)計(jì)菲林底片，并透過所述菲林底片對所述干膜進(jìn)行曝光;將干膜曝光后的印刷線路板浸入顯影液中進(jìn)行顯影，使所述導(dǎo)通孔暴露出來，并在所述印刷線路板上要形成線路的部分銅箔上以及部分夾持區(qū)域上保留干膜;通過金屬夾具夾持印刷線路板的夾持區(qū)域，將印刷線路板浸入電鍍槽中進(jìn)行電鍍。在本發(fā)明的方法中，由于金屬夾具的部分夾持區(qū)域保留有干膜，金屬夾具不會(huì)具有較大的電流，從而不會(huì)對附近的銅箔鍍層分布產(chǎn)生不利影響。
