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電沉積Ni-W-P非晶合金的組織結(jié)構(gòu)與耐蝕性能

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-10-19??瀏覽次數(shù):553 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:摘要:研究了電沉積Ni-W-P非晶合金隨熱處理溫度升高,其結(jié)構(gòu)及耐蝕性能的變化規(guī)率。結(jié)果表明,鍍態(tài)Ni-W- P合金在300℃以下溫度熱

摘要:研究了電沉積Ni-W-P非晶合金隨熱處理溫度升高,其結(jié)構(gòu)及耐蝕性能的變化規(guī)率。結(jié)果表明,鍍態(tài)Ni-W- P合金在300℃以下溫度熱處理后,仍為非晶態(tài);隨溫度升高開始晶化,到500℃時晶化過程結(jié)束;其腐蝕速率隨熱處理溫度的升高增大,于500℃達(dá)到最大值,而后降低。

   電沉積Ni-W-P非晶合金的組織結(jié)構(gòu)與耐蝕性能.pdf
 

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