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金屬的電沉積是通過電解方法，即通過在電解池陰極上金屬離子的還原反應(yīng)和電結(jié)晶過程在固體表面生成金屬層的過程。其目的是改變固體材料的表面性能或制取特定成分和 性能的金屬材料。金屬電沉積的實(shí)際應(yīng)用領(lǐng)域通常包括電冶煉、電精煉、電鑄和電鍍4個(gè)方面。
以電鍍?yōu)槔３Ｒ匀〉门c基體結(jié)合力好且結(jié)晶細(xì)小、致密而又均勻的鍍層為基本質(zhì) 量要求。這樣的沉積層本身的物理性能和化學(xué)性能優(yōu)良，對(duì)基體的防護(hù)能力也較強(qiáng)。那么，為了獲得質(zhì)量良好的沉積層，就必須了解金屬離子是如何在陰極還原，以及還原反應(yīng) 生成的金屬原子又是怎樣形成金屬晶體的，也就是要研究金屬電沉積過程的基本規(guī)律。
