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摘要 : 通 過(guò)調(diào)節(jié)錫鍍層的織構(gòu)擇優(yōu)情況可減小形成錫品須的趨勢(shì)，本文通過(guò)XRD研究了甲烷磺酸體系中，電流密度、表面活性劑(OP)、甲醛和一乙醇胺對(duì)錫鍍層織構(gòu)的影響。結(jié)果表唯lW定甲烷磺酸錫和甲烷磺酸的鍍液中，鍍層的織構(gòu)擇優(yōu)情況依賴于電流密度和添加劑:(1)當(dāng)OP濃度為2。0—4.0 mL .L-1，和電流密度為1.0-3.0 A dm-2范圍內(nèi)，鍍層主要以(211)和(321)晶面擇優(yōu)，而OP 0.1一1.0 mL L”和電流密度4.0一6.0 A dm-2 條件下，則以(101)和(112)晶面擇優(yōu)。(2)高電流密度下，同時(shí)加有OP和甲醛，有利于(112)晶面則優(yōu);同時(shí)存在。P和二乙醇胺，則有利于‘220)晶面擇優(yōu)。表明恤過(guò)調(diào)節(jié)甲烷磺酸鍍錫體系的電流密度和添加劑，可方便地控制鍍層的結(jié)構(gòu)擇優(yōu)情況。
