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摘 要:通過改善陰極與陽極導(dǎo)電能力,鍍液的主要成分在輔槽配制分多次少量添加,最好用自動添加裝置加入添加劑,鍍液溫度要均勻,且攪拌均勻,使用屏蔽板等措施提高了集成電路引線框架鍍錫層的均勻度。并使穩(wěn)定過程能力指數(shù)值達(dá)到1.33以上。提出了提高IC引線框架掛鍍錫的穩(wěn)定過程能力指數(shù)值的措施。[著者文摘]
摘 要:通過改善陰極與陽極導(dǎo)電能力,鍍液的主要成分在輔槽配制分多次少量添加,最好用自動添加裝置加入添加劑,鍍液溫度要均勻,且攪拌均勻,使用屏蔽板等措施提高了集成電路引線框架鍍錫層的均勻度。并使穩(wěn)定過程能力指數(shù)值達(dá)到1.33以上。提出了提高IC引線框架掛鍍錫的穩(wěn)定過程能力指數(shù)值的措施。[著者文摘]
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