PCB孔金屬化幾種制作工藝的分析

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核心提示：PCB孔金屬化幾種制作工藝的分析

摘　要:本文主要闡述了PCB孔金屬化過程中化學(xué)沉薄銅、化學(xué)沉中銅、化學(xué)沉厚銅及直接電鍍等幾種工藝的使用及其優(yōu)劣性。

關(guān)鍵詞： 關(guān)鍵詞:PCB 孔金屬化化學(xué)沉薄銅直接電鍍化學(xué)沉中銅化學(xué)沉厚銅

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