摘 要:一、前言由于銅金屬具有良好的延展性、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，所以將它作為圖形電鍍的底鍍層。鍍銅液有很多種類型，而在PCB業(yè)界內(nèi)一般都采用高酸低銅的硫酸型酸性鍍銅體系。由于圖形電鍍的基本原理是在陽極和陰極發(fā)生電極電化學(xué)反應(yīng)，故對各缸液的組分濃度等工藝控制和待鍍PCB的板面清潔程度提出了嚴(yán)格的要求。[第一段]
PCB鍍層板面凹坑的成因之改善探刨.pdf
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