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摘 要:電子設(shè)備的不斷輕便化和功能增長的發(fā)展趨勢推動PCB板朝小型化及線路密度增加的方向發(fā)展。傳統(tǒng)的過孔（through hole)與導(dǎo)通孔（via）互連的多層PCB板并不是滿足這些密度要求的實用解決方法。這促使高密度互連？（HDI）如順序積層法技術(shù)等顛倒是非代方式的引進(jìn)，同時對微通孔應(yīng)用的需求也在快速增長，預(yù)計這種趨勢會不斷持續(xù)。
摘 要:電子設(shè)備的不斷輕便化和功能增長的發(fā)展趨勢推動PCB板朝小型化及線路密度增加的方向發(fā)展。傳統(tǒng)的過孔（through hole)與導(dǎo)通孔（via）互連的多層PCB板并不是滿足這些密度要求的實用解決方法。這促使高密度互連？（HDI）如順序積層法技術(shù)等顛倒是非代方式的引進(jìn)，同時對微通孔應(yīng)用的需求也在快速增長，預(yù)計這種趨勢會不斷持續(xù)。
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