摘 要:電子產品朝更輕、更薄、更快方向發(fā)展的趨勢，使印制板在高密度互連技術上面臨挑戰(zhàn)。微堆疊孔技術是一種用來產生高密度互連的方法。通常樹脂、導電膠和電鍍銅都可以用來進行填孔，比較其它的方法，電鍍填孔技術工藝流程短、可靠性高，該丈討論不同電鍍設備、操作條件和添加荊條件對填孔效果的影響。
微孔電鍍填孔技術在IC載板中的應用.pdf
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