填孔電鍍光劑研究進展

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核心提示：填孔電鍍光劑研究進展

摘　要:文章簡述了填孔電鍍的機理模型，分析了光亮劑、整平劑和載運劑的作用及失效機制，以期加深廣大PCB業(yè)者對盲孔填孔電鍍技術(shù)的了解。[著者文摘]

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