摘 要:隨著PCB的輕、薄、小及高密互連的發(fā)展趨勢，電鍍銅填孔工藝已得到了廣泛的應(yīng)用，本文根據(jù)過程監(jiān)控切片圖，簡述填孔電鍍作用機(jī)理，分別介紹了CEAC、CDA電鍍銅填孔機(jī)理和孔壁銅完整性對電鍍銅填孔的影響，以期加深廣大PCB業(yè)者對盲孔電鍍銅填孔工藝的了解。[著者文摘]
圖解電鍍銅填孔機(jī)理.pdf
圖解電鍍銅填孔機(jī)理.pdf
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