摘 要:圖形電鍍針孔是采用傳統(tǒng)壓縮空氣攪拌的酸性電鍍銅工藝長(zhǎng)期、普遍存在的一個(gè)問題。在電鍍銅過程中，銅缸溶液中的氣泡在上升的過程中容易附于干膜邊緣，由于該氣泡的滯留，使得該區(qū)域鍍不上銅，形成凹坑；表現(xiàn)為在線條、焊盤、SMT上形成大小0．03—0．12毫米的光亮錐形孔；針孔的出現(xiàn)對(duì)于目前線寬發(fā)展為0．075毫米甚至0.05毫米的線條是實(shí)現(xiàn)不了圖形電鍍加工工藝的，而對(duì)于有特性阻抗控制要求的線路板，針孔的出現(xiàn)使得線條不能達(dá)到要求的阻抗值；
線路板圖形電鍍銅針孔（凹坑）的形成機(jī)制及防治對(duì)策研究.pdf
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