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摘 要:介紹了線路板圖形電鍍銅的工藝流程和工藝規(guī)范。指出了針孔的產(chǎn)生原因。通過(guò)實(shí)驗(yàn)研究了各種因素對(duì)針孔的形成的影響，如前處理工藝、各種干膜的使用、顯影后的水洗溫度、鼓氣及關(guān)閉鼓氣、過(guò)濾循環(huán)泵的使用以及鍍銅潤(rùn)濕劑等。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明：前處理工藝中除油劑的選用對(duì)針孔的產(chǎn)生影響較大；不同品牌的干膜對(duì)針孔的產(chǎn)生影響不同；鼓氣不良、管道漏氣是PCB圖形電鍍銅產(chǎn)生針孔的主要原因；均勻鼓氣、加大顯影后的水洗溫度、增大鍍銅潤(rùn)濕劑含量，均可減少針孔的產(chǎn)生；而關(guān)閉鼓氣、保證銅槽管道接口密封，使用過(guò)濾循環(huán)泵做板則不會(huì)產(chǎn)生針孔。對(duì)該鍍層進(jìn)行的熱沖擊、深鍍能力和附著力實(shí)驗(yàn)表明，關(guān)閉鼓氣并不影響鍍層性能。目前該工藝已應(yīng)用于生產(chǎn)中。
