摘 要:電鍍工藝能夠增加面銅厚度并實(shí)現(xiàn)不同層次的導(dǎo)電連接而被廣泛的應(yīng)用于PCB行業(yè)。然而，針對(duì)該工藝的品質(zhì)保證絕非易事。電鍍工藝受鉆孔效果、沉銅前處理、電鍍參數(shù)等因素的影響，在品質(zhì)上容易出現(xiàn)銅絲銅粒等不良問題。本文從電鍍基本原理出發(fā)，初步分析了電鍍工藝銅絲的產(chǎn)生原因，并通過試驗(yàn)驗(yàn)證了銅絲產(chǎn)生的原因，得出了有效的改善措施。[著者文摘]
孔口銅絲問題的原因分析與改善.pdf
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