【簡介】
針對集成電路電鍍銅技術(shù)，研究了三種有機添加劑(加速劑、抑制劑和平整劑)對銅互連線脈沖電鍍的影響及其機制。采用電化學(xué)方法LCV (線性循環(huán)伏安法)和CP(計時電勢法)，分析了不同添加劑濃度下電鍍過程的極化情況；用SEM表征了三種添加劑對脈沖電鍍銅的鍍層結(jié)構(gòu)形貌的影響。研究發(fā)現(xiàn)，適當(dāng)濃度的添加劑組成能顯著改善鍍層的覆蓋度、緊致均勻性和平整性。
有機添加劑對銅互連線脈沖電鍍的影響.pdf
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