【簡(jiǎn)介】
介紹了化學(xué)鍍鎳和鎳/金技術(shù)以及鎳-磷層的電學(xué)性能,綜述了其在倒裝芯片凸焊點(diǎn)的UBM、印刷電路板和電感-電容電阻LCR元件生產(chǎn)上的應(yīng)用.展望了化學(xué)鍍鎳技術(shù)在微電子領(lǐng)域中的應(yīng)用前景.
電子元件與電鍍技術(shù).pdf
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