【簡介】
通過復(fù)合電鍍鐵與硅粉及鐵與硅鐵粉的方法在普通硅鋼板表面增硅。研究了復(fù)合電鍍工藝及粉末顆粒對(duì)復(fù)合層增硅量的影響。結(jié)果表明，隨電流密度的增加，鍍速加快，但復(fù)合鍍層中的硅含量逐漸降低。同時(shí)，細(xì)化復(fù)合顆粒及增加鍍液中的顆粒含量對(duì)提高復(fù)合鍍層中的硅含量有顯著效果。
鐵與硅粉及硅鐵粉復(fù)合電鍍工藝的研究.pdf
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