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【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】97104998.X
【公開(公告)號(hào)】CN1198004
【申請(qǐng)人(專利權(quán))】華通電腦股份有限公司
【申請(qǐng)日期】1997-4-4 0:00:00
【公開(公告)日】1998-11-4 0:00:00
一種免基板及免錫球的球陣式集成電路封裝方法，主要是在銅片上經(jīng)覆蓋干膜與半蝕刻步驟，而在銅片上形成作為后續(xù)接點(diǎn)使用的凹槽，其次，在凹槽位置形成第一電鍍層，然后依序進(jìn)行去除干膜、覆蓋另一干膜與電鍍的步驟，以形成由各個(gè)凹槽向上凸伸的內(nèi)部接點(diǎn)，而后對(duì)焊墊區(qū)進(jìn)行電鍍、植芯片、打線、封膠、蝕刻去除最下方的銅片與覆蓋綠漆之后，即形成一種可利用前述成型的第一電鍍層作為外部接點(diǎn)，而內(nèi)部無(wú)基板的集成電路封裝。
