混合電路外殼局部電鍍

【簡(jiǎn)介】

【 記錄編號(hào) 】 247521

【 記錄類(lèi)型 】 文摘

【 限制使用 】 國(guó)內(nèi)

【項(xiàng)目年度編號(hào)】 99019563

【 成果名稱(chēng) 】 混合電路外殼局部電鍍

【 省  市 】 北京  

【  分類(lèi)號(hào)  】 TQ153.18  TN405  

【  關(guān)鍵詞  】 外殼  混合集成電路  鍍金  電鍍  

【 成果簡(jiǎn)介 】

  課題來(lái)源:為提高武漢無(wú)線電器材廠混合集成電路外殼軍標(biāo)生產(chǎn)線的電鍍質(zhì)量(鍍層對(duì)封蓋氣密性的影響)和節(jié)省鍍層黃金用量,電子工業(yè)部軍工基礎(chǔ)局在9406會(huì)議上下達(dá)了“混合電路外殼局部電鍍(合同號(hào)9406W044)”技術(shù)攻關(guān)課題｡混合電路外殼是“八五”､“九五”規(guī)劃中列為重點(diǎn)發(fā)展的項(xiàng)目之一,鍍層質(zhì)量的可靠性直接關(guān)系到器件的整體性能｡通過(guò)該攻關(guān),不僅要進(jìn)一步解決外殼銹蝕､斷腿､可焊性的問(wèn)題,還要通過(guò)底座鍍鎳､引線鍍金耒提高封蓋的氣密性和大幅度節(jié)省,黃金用量,降低外殼制造成本｡攻關(guān)后的主要技術(shù)是:研制低應(yīng)力､抗腐蝕､可焊性好的多層組合的鍍鎳工藝和配方｡主要包括:高結(jié)合力的沖擊鎳工藝,低應(yīng)力氨基磺酸鎳鍍液配方､不被金屬換的化學(xué)工藝｡引線局部鍍金工藝｡在外殼底座鍍鎳后不用掩蔽方法而在金鍍液中不被金置換的鍍金配方是該技術(shù)攻關(guān)最關(guān)鍵的技術(shù)｡攻關(guān)后的金鍍液完全不被鎳置換,這不僅提高了引線上金層的結(jié)合力,也不會(huì)使鎳層變色,保證了鍍鎳層的封蓋密封性能｡外殼鍍前處理工藝｡為了使引線局部鍍金可靠,引線間的絕緣電阻必須經(jīng)過(guò)預(yù)處理達(dá)到一定數(shù)值,而且鍍后要保持這個(gè)阻值,使外殼整體性能達(dá)到指標(biāo)要求｡攻關(guān)后外殼性能達(dá)到了企軍標(biāo)(Q/PSA20038-95)的要求:鍵合強(qiáng)度:175℃×96H儲(chǔ)存后引線拉力≥8gf｡鹽霧試驗(yàn):24小時(shí)鹽霧試驗(yàn)后,鍍層無(wú)針孔､氣泡､凹坑等腐蝕現(xiàn)象｡可焊性:245℃±5℃浸錫面≥95%｡穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(yàn):40℃,RH%96h無(wú)腐蝕,500V絕緣電阻≥1.5×10<’9>Ω｡

【 成果類(lèi)別 】 應(yīng)用技術(shù)

【 成果水平 】 國(guó)內(nèi)領(lǐng)先