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【專利號(申請?zhí)?】96218920.0
【公開(公告)號】CN2287341
【申請人(專利權(quán))】楊注程
【申請日期】1996-9-12 0:00:00
【公開(公告)日】1998-8-5 0:00:00
一種改良結(jié)構(gòu)的集成電路導(dǎo)線架，包括一集成電路導(dǎo)線架，該導(dǎo)線架在制作完成后在其整體表面上直接電鍍有一層鎳及一層鈀。導(dǎo)線架表面焊接有晶片，直接焊固于晶片位置處，與導(dǎo)線架接腳接合，一層環(huán)氧樹脂覆蓋于導(dǎo)線架上。借此使導(dǎo)線架表面焊接性達(dá)到足夠焊接晶片效果，無需再使用高成本銀材料；而覆蓋環(huán)氧樹脂時，由于導(dǎo)線架整體皆鍍有鎳及鈀，故可在注射成型后同時作切斷彎曲工作，不必再鍍錫鉛合金，可簡化制作程序、降低成本及損壞率，亦可減少銀及錫鉛電鍍造成的高污染。
