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【專利號(申請?zhí)?】98113311.8
【公開(公告)號】CN1244718
【申請人(專利權)】廣東肇慶風華電子工程開發(fā)有限公司; 華南理工大學材料科學與工程學院
【申請日期】1998-8-10 0:00:00
【公開(公告)日】2000-2-16 0:00:00
一種高性能低溫燒結多層片式電感器制作工藝，其工藝過程包括烘料、配料、制漿、流延、干濕法印刷成型、干燥、層壓、切割、排膠、燒成、倒角、封端、燒銀、電鍍、測試、分選及包裝。本發(fā)明通過幕簾或印刷鐵氧體漿料的方法在所形成的瓷膜上能實現(xiàn)預留通孔，且其采用干法流延膜和用濕法（幕簾或印刷法）覆蓋上的瓷膜能一起良好燒結，而不會因收縮不同而造成開裂或變形。
