??
【簡介】
介紹了疊層片式電感三層端頭電極即銀基底電極、鎳層、錫－鉛合金鍍層的性能及制備工藝。提出三層端頭電極的質(zhì)量控制，并分析了常見的質(zhì)量問題。銀端頭的質(zhì)量取決于合適的銀端`漿燒成曲線和燒結(jié)氣氛；鍍鎳層應(yīng)有較低的內(nèi)應(yīng)力，鍍鎳層內(nèi)應(yīng)力受鍍鎳液各成分濃度、無機(jī)雜質(zhì)、有機(jī)雜質(zhì)和pH值的影響；MLCI端頭電極錫－鉛合金電鍍工藝及維護(hù)，鍍后的清洗、MLCI的儲存影響鍍層的耐焊性和可焊性，對錫－鉛合金鍍層的耐焊性和可焊性進(jìn)行了檢驗(yàn)以獲得合格的MLCI產(chǎn)品。
關(guān)鍵詞：電鍍; 銀; 鎳; 錫一鉛合金; 可焊性; 電感器; 片式
中圖分類號：TQ153;TG174.44
文獻(xiàn)標(biāo)識碼：A
1 前言
上個(gè)世紀(jì)是片式電子元器全面順利推進(jìn)的年代，全球各地區(qū)，無論是日、美、西歐，還是亞太地區(qū)，包括印度、中國等發(fā)展中國家，片式元件已十分流行和普及。
片式電感按結(jié)構(gòu)可分為繞線型和疊層型兩類，前者是將細(xì)的導(dǎo)線繞在軟磁性鐵氧體磁芯上制成，外層一般用樹脂封固。其特點(diǎn)是工藝?yán)^承性強(qiáng)，但體積小型化非常有限，不適合高密度集成化，成本高。疊層片式電感則不用繞線，是用鐵氧體漿料和導(dǎo)體漿料交替印刷、疊層、燒結(jié)，形成閉合磁路，雖然耐流耐壓相對較小，但它采用先進(jìn)的厚膜多層印刷技術(shù)和疊層生產(chǎn)工藝，實(shí)現(xiàn)了超小型表面安裝，成本低： 這類電感器的規(guī)格最初為3.2 mill×1.6 1TUTI，隨著疊層技術(shù)的進(jìn)步，其小型化的速度加快，出現(xiàn)了2 mill×1.25 1TUTI、1.6 1TUTI×0.8 nlnl、1 1TUTI×0.5 1TUTI、1nun×0.2 nln等產(chǎn)品。
2 疊層片式電感端頭電極
MLCI端頭電極采用三層端頭電極技術(shù)(見圖1)，即由三層電極組成，基底電極(Ag層)，中間電極層(Ni層)和外部電極(Sn—Pb合金層)
基底電極Ag層是燒滲在MLCI片子兩端頭，其作用是把引出內(nèi)電極外露部分連接起來，銀具有優(yōu)異的電導(dǎo)率，易于拋光，焊接性能和結(jié)合強(qiáng)度良好，但銀在含有氯化物和硫化物的空氣中，表面會很快變色并失去反光能力，嚴(yán)重地影響鍍層的焊接和導(dǎo)電性 l_，因此，涂銀后再鍍鎳層。中間Ni電極層是把銀基底電極整個(gè)包住，起保護(hù)作用。使基底電極可以承受高溫焊料的熱浸蝕，阻擋潮氣中水分子進(jìn)入MLCI內(nèi)部，防止熱老化過程中錫焊料向銀層擴(kuò)散，增強(qiáng)電極層的熱附著力，提高端頭電極耐焊性及產(chǎn)品的可靠性。外部Sn—Ph層的作用是改善端頭電極的焊接性能以適應(yīng)表面快速焊接技術(shù)。據(jù)資料介紹_，一，含鉛量為百分之幾的低鉛含量的Sn—Ph合金鍍層不易在銅、黃銅及其它基體上產(chǎn)生“錫須”(錫的針狀結(jié)晶)。
