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【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】97103192.4
【公開(公告)號(hào)】CN1164128
【申請(qǐng)人(專利權(quán))】株式會(huì)社日立制作所
【申請(qǐng)日期】1997-1-16 0:00:00
【公開(公告)日】1997-11-5 0:00:00
一種電極結(jié)構(gòu)及其制造方法:(i)制備具有規(guī)則相距的外緣接合焊盤的陣列的扁平方形IC芯片,沿芯片四邊中每一邊接合焊盤的數(shù)量由函數(shù)2i(2i-1)等量確定,其中“i”是整數(shù),其還具有鋁制外連接焊盤;(ii)接著通過無電鍍技術(shù)在芯片上形成鎳和金涂覆層;(iii)通過熱壓接合技術(shù),使外緣接合焊盤與焊盤布局轉(zhuǎn)換基片電接合,該轉(zhuǎn)換基片用于把外緣接合焊盤重新布置成焊料焊盤的柵格陣列;(iv)在轉(zhuǎn)換基片與IC芯片之間填充黏合樹脂｡
