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出現(xiàn)此故障的原因有；①基材不良；②鉆孔不良；③化學沉銅覆蓋不良；④鍍銅液中有一價銅固體小顆粒；⑤電鍍時氣泡附著于孔壁時間長⑥化學鍍銅層被溶解等。
排除此故障的方法有：①在鉆孔前，加強基材的檢查和烘烤處理；⑦檢查鉆頭使用次數(shù)及重磨，檢查鉆孔操作工藝參數(shù)，如鉆速、進給量等是否合適；③檢查調(diào)整活化及化學沉銅液的濃度、溫度、背光及沉銅速率等；④加強鍍液的循環(huán)過濾；⑤用潤濕性強的酸性清潔劑，增大攪拌強度以趕走孔中氣泡的吸附；⑥化學鍍Cu前微蝕不能過度(以0．3μm～O．6μm為宜)。
出現(xiàn)這種故障的原因是：鍍液中Cu2+含量太高、H2SO4含量太低、鍍液溫度高、其他金屬雜質(zhì)離子污染鍍液、板面圖形分布不均(不對稱)、陽極無擋板屏蔽、孔口漏鍍；出現(xiàn)魚眼、板面不平呈臺階狀等。
排除這種故障的方法有：①稀釋鍍液，使鍍液中Cu2+含量不超過259／L；②鍍液中H2S04含量不應低于l609／L，調(diào)整H2S04 Cu2+至少在10：1；③保持鍍液在工藝規(guī)范內(nèi)；④采用0．5A／dm2～1．0A／dm2電解消除鍍液中的其他金屬雜質(zhì)；⑤通過正反兩面對稱掛板，必要時加輔助陰極，以使電流分布均勻；⑥施加陽極屏蔽板，以減少電力線邊緣效應；⑦用活性炭處理鍍液中有機污染(或光亮劑太多)等。
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：化學鍍銅層結(jié)合不牢，在圖形轉(zhuǎn)移前擦板導致分層(起皮)
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：化學沉銅一次鍍銅加厚后板面有水印
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：化學沉銅后一次鍍銅層粗糙
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：孔壁鍍銅層出現(xiàn)空洞—“眼鏡圈”
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：圖形電鍍導線高低不平呈臺階狀
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：堿性蝕刻后兩線條間或圖形上有環(huán)狀或半圓形鍍銅層
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：堿性蝕刻后線條上有針孔、凹坑、斷線、缺口等現(xiàn)象
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：兩線條之間被點狀銅層連在一起，產(chǎn)生短路(“碰點“)現(xiàn)象
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：圖形鍍銅中孔口及大面積銅層表面發(fā)白或顏色不均
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：板面孔口角出現(xiàn)裂縫
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：孔壁鍍銅層發(fā)花
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：孔內(nèi)鍍層出現(xiàn)節(jié)瘤、粗糙現(xiàn)象
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：鍍層結(jié)合力差，在膠帶試驗時出現(xiàn)沾銅或“脫殼”現(xiàn)象
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：圖形線條上某一點或某一小部位鍍層厚度較薄
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：氣泡造成的金屬化孔鍍層空洞
