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出現(xiàn)這種故障的原因是：①鍍液分散性能差，深鍍能力也低；②陰極電流．密度過大；③溶液在孔中不易傳遞、難交換；④電鍍整流器性能差(不如換向脈沖電鍍電源)；⑤印制板厚孔徑比太大等。
排除此故障的方法有：①降低鍍液中Cu2+含量，提高鍍液中H2S04濃度，使得H2S04濃度Cu2+濃度至少在10:1，甚至在15：1、20：1；②降低陰極電流密度、延長電鍍時間；③加大陰極移動距離及頻率；④用脈沖電鍍電源提高電鍍的深鍍能力及分散能力；⑤當板厚孔徑比達到5：1時，需采用特殊工藝，如小電流長時間電鍍等。
出現(xiàn)這種故障的原因是：鍍液中Cu2+含量太高、H2SO4含量太低、鍍液溫度高、其他金屬雜質離子污染鍍液、板面圖形分布不均(不對稱)、陽極無擋板屏蔽、孔口漏鍍；出現(xiàn)魚眼、板面不平呈臺階狀等。
排除這種故障的方法有：①稀釋鍍液，使鍍液中Cu2+含量不超過259／L；②鍍液中H2S04含量不應低于l609／L，調整H2S04 Cu2+至少在10：1；③保持鍍液在工藝規(guī)范內；④采用0．5A／dm2～1．0A／dm2電解消除鍍液中的其他金屬雜質；⑤通過正反兩面對稱掛板，必要時加輔助陰極，以使電流分布均勻；⑥施加陽極屏蔽板，以減少電力線邊緣效應；⑦用活性炭處理鍍液中有機污染(或光亮劑太多)等。
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：化學鍍銅層結合不牢，在圖形轉移前擦板導致分層(起皮)
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：化學沉銅一次鍍銅加厚后板面有水印
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：化學沉銅后一次鍍銅層粗糙
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：孔壁鍍銅層出現(xiàn)空洞—“眼鏡圈”
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：圖形電鍍導線高低不平呈臺階狀
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：堿性蝕刻后兩線條間或圖形上有環(huán)狀或半圓形鍍銅層
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：堿性蝕刻后線條上有針孔、凹坑、斷線、缺口等現(xiàn)象
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：兩線條之間被點狀銅層連在一起，產生短路(“碰點“)現(xiàn)象
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：圖形鍍銅中孔口及大面積銅層表面發(fā)白或顏色不均
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：板面孔口角出現(xiàn)裂縫
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：孔內鍍層出現(xiàn)節(jié)瘤、粗糙現(xiàn)象
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：鍍層結合力差，在膠帶試驗時出現(xiàn)沾銅或“脫殼”現(xiàn)象
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：孔壁鍍銅層有破洞露點
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：圖形線條上某一點或某一小部位鍍層厚度較薄
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：氣泡造成的金屬化孔鍍層空洞
