焦磷酸鹽鍍銅故障的處理：低電流密度區(qū)走位差

焦磷酸電鍍銅需要有好的走位才能使零件低電流密度區(qū)被鍍層覆蓋，如果低電流密度區(qū)未被銅層覆蓋，在后續(xù)電鍍硫酸銅和電鍍鎳中，就會(huì)導(dǎo)致工件表面出現(xiàn)麻點(diǎn)等故障。低電流密度走位差主要原因有：

(1)鍍液成分不正常：焦磷酸電鍍銅液的成分與走位密切相關(guān)，實(shí)踐表明焦磷酸銅在709／L，焦磷酸鉀在2509／L的范圍內(nèi)，特別是鍍液的焦磷酸根與金屬銅的比例需要嚴(yán)格控制在6．8～7．0之間，可以有效的解決低電流密度區(qū)走位差的故障。

(2)鍍液中氨水含量高：鍍液中氨水含量也需要控制在適當(dāng)?shù)姆秶鷥?nèi)，氨水含量過(guò)低時(shí)，鍍層發(fā)蒙，氨水含量過(guò)高，鍍液的走位變差。鍍液中氨水的添加通常需要霍耳槽試驗(yàn)來(lái)確定，需要少加、勤加以避免鍍液氨水含量不當(dāng)。如果鍍液中因?yàn)榘彼窟^(guò)高引起鍍液的走位差變差，可以通過(guò)加熱攪拌使鍍液中的氨水揮發(fā)從而使得氨水的含量降低。

(3)鍍液中添加劑含量不正常：有時(shí)為了使焦磷酸銅的走位好并具有光澤，通常需要加人一定的電鍍添加劑，同時(shí)添加劑需要通過(guò)霍耳槽試驗(yàn)控制在合理的含量。添加劑含量過(guò)高，也會(huì)導(dǎo)致鍍液的走位變差。可以通過(guò)霍耳槽試驗(yàn)判斷鍍液中添加劑的含量是否過(guò)高，如果霍耳槽試片看出鍍液的走位差，同時(shí)鍍液的成分和pH值又在正常范圍內(nèi)，加入雙氧水處理鍍液后，鍍液的走位恢復(fù)正常。這種情況就說(shuō)明鍍液中添加劑含量過(guò)高引起了鍍液走位差。處理這種故障是加入雙氧水，攪拌鍍液30min以上，再加入活性炭處理鍍液即可。