3.2鍍層的顯微組織
鍍層的顯微組織見圖2。由圖2可以看出,從右到左依次為基體、過渡鍍鍍層和直流鍍鐵層。鍍液存在一定量的雜質(zhì)元素,隨著電鍍過程的進行,這些雜質(zhì)被陰極吸引,主要存在于微裂紋附近。鍍層與基體之間結(jié)合良好,無明顯的分界線。柱狀細晶區(qū)無明顯的孔洞及微裂紋,可將基體與直流鍍層緊密銜接。直流鍍層中存在垂直于基體的微裂紋,是由于H+吸附在陰極,析出氫氣所致,亦屬正常現(xiàn)象,若其數(shù)量過多則對鍍層產(chǎn)生不利影響。

圖2鐵鍍層顯微組織
Figure 2 Microstructure of iron deposit
pH對低溫鍍鐵組織形貌及性能的影響:結(jié)果與討論(一)
pH對低溫鍍鐵組織形貌及性能的影響:結(jié)果與討論(三)
pH對低溫鍍鐵組織形貌及性能的影響:結(jié)果與討論(四)
pH對低溫鍍鐵組織形貌及性能的影響:結(jié)果與討論(五)










