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摘 要:
對碳化硅表面進(jìn)行化學(xué)鍍鎳,研究了鍍液的pH值對鍍速、鍍層組織及形貌的影響。結(jié)果表明：鍍液pH值低于8.5時,無反應(yīng)發(fā)生,粉體未鍍上鎳;pH值為10～11時,粉體的增重接近理論值,XRD圖譜中的鎳衍射峰較強(qiáng),鍍層完全覆蓋基體;pH值高于11時,隨著pH值的升高,氣體生成越發(fā)明顯,反應(yīng)速度明顯加快,鍍液由深藍(lán)色變?yōu)闊o色的時間明顯縮短。在pH值10～11范圍內(nèi)對粉體進(jìn)行二次化學(xué)鍍,鍍層厚度明顯增大且顯得凸凹不平,鍍層中的鎳顆粒大小不均勻。[著者文摘]
