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印制電路板制造業(yè)越來越需要高縱橫比、小孔印制電路板的電鍍工藝。它是推動高層數(shù)多層印制電路板制造技術(shù)發(fā)展的動力。因為孔鍍層的可靠性，對印制電路板的運用起到了關(guān)鍵性的作用。如何確保高縱橫比深孔電鍍問題，是所有印制電路工作者的科技任務(wù)，是必須面臨的最重要問題。為此，很多研究部門著手進(jìn)行有計劃的研制和開發(fā)。從當(dāng)前的科技資料報導(dǎo)推芨的方法很多，其中有脈沖電鍍技術(shù)、化學(xué)氣相沉積技術(shù)、溶液沖擊電鍍技術(shù)、全化學(xué)鍍銅技術(shù)和改進(jìn)型（高酸低銅）的空氣攪拌技術(shù)等。現(xiàn)將這部分技術(shù)分別簡介如下：
脈沖電鍍工藝技術(shù)
脈沖電鍍技術(shù)，早已運用于電鑄成型工藝中，是比較成熟的技術(shù)。但運用在高縱橫比小孔電鍍還必須進(jìn)行大量的工藝試驗。因脈沖電源不同于一般的直流電源，它是通過一個開關(guān)元件使整流器以US的速度開/關(guān)，向陰極提供脈沖信號，當(dāng)整流器處于關(guān)的狀態(tài)時，它比直流電更有效地向孔內(nèi)的邊界層補(bǔ)充銅離子，從而使高縱橫比的印制電路板沉積層更加均勻。目前已研制的脈沖整流器運用在全封閉式水平電鍍生產(chǎn)流水線上，使用的效果取得極為明顯的經(jīng)濟(jì)和技術(shù)成效。
采用了“定時反脈沖”按照時間使電流在供電方式上忽而正鍍忽而反鍍（即陽極溶解）按照時間比例交替進(jìn)行，使電鍍銅的沉積很難在常規(guī)供電方式取得相應(yīng)的銅層厚度而得以解決。當(dāng)陰極上的印制電路板處于反電流時，就可以將孔口高電流密度區(qū)銅層迅速得到迅速的溶解，由于添加劑的作用，對低電流密度區(qū)影響卻很微，因而將逐漸使得孔內(nèi)銅層厚度與板面銅的厚度趨向于均等。
