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通孔電鍍銅層質(zhì)量控制是非常重要的，因為多層或積層板向高密度、高精度、多功能化方向的發(fā)展，對鍍銅層的結(jié)合力、均勻細(xì)致性、抗張強(qiáng)度及延伸率等要求越來越嚴(yán)，也越來越高，因此對通孔電鍍的質(zhì)量控制就顯得特別重要。為確保通孔電鍍銅層的均勻性和一致性，在高縱橫比印制電路板電鍍銅工藝中，大多都是在優(yōu)質(zhì)的添加劑的輔助作用下，配合適度的空氣攪拌和陰極移動，在相對較低的電流密度條件下進(jìn)行的，使孔內(nèi)的電極反應(yīng)控制區(qū)加大，電鍍添加劑的作用才能顯示出來，再加上陰極移動非常有利于鍍液的深鍍能力的提高，鍍件的極化度加大，鍍層電結(jié)晶過程中晶核的形成速度與晶粒長大速度相互補(bǔ)償，從而獲得高韌性銅層。
當(dāng)然，電流密度的設(shè)定是根據(jù)被鍍印制電路板的實(shí)際電鍍面積而定。從電鍍原理解度分析，電流密度的取值還必須依據(jù)高酸低銅電解液的主鹽濃度、溶液溫度、添加劑含量、攪拌程度等因素有關(guān)。總之，要嚴(yán)格控制電鍍銅的工藝參數(shù)和工藝條件，才能確保孔內(nèi)鍍銅層的厚度符合技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。但必須通過評定，做法如下：
（1）孔壁鍍銅層厚度的測定
根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，孔壁鍍銅層的厚度應(yīng)為25微米。鍍銅層過薄會導(dǎo)致孔電阻超標(biāo)，而且還有可能經(jīng)紅外熱熔或熱風(fēng)整平過程中出現(xiàn)孔壁銅層的破裂。
具體的測定方法就是利用金相切片，選擇孔壁鍍層內(nèi)最薄的部位不同位置三個測點(diǎn)，進(jìn)行測試，將其測試結(jié)果取平均值。
（2）孔壁銅層熱應(yīng)力的測試
孔壁在電鍍過程中，鍍層會有應(yīng)力產(chǎn)生。特別當(dāng)電鍍液潔凈度不高的情況下，孔壁鍍銅層的應(yīng)力就大，通過熱應(yīng)力的試驗，孔口處會因為應(yīng)力集中而產(chǎn)生開裂；如果電鍍質(zhì)量高的話，其產(chǎn)生的應(yīng)力就很小，通過熱應(yīng)力試驗后，其金相部切的結(jié)果，孔口未開裂。通過測試結(jié)果就可以確定其生產(chǎn)還是停產(chǎn)。
上述所談及的有關(guān)鍍覆孔質(zhì)量的控制問題，是最普遍采用的工藝措施和方法。隨著高科技的發(fā)展，新的控制系統(tǒng)就會出現(xiàn)，特別全封閉式水平生產(chǎn)流水線上采用“反脈沖技術(shù)”的供電方式逐步取代直流供電形式，達(dá)到解決深導(dǎo)通孔與深盲孔電鍍問題已取得更加明顯的經(jīng)濟(jì)和技術(shù)效果。
