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隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，多層和積層印制電路板在電子工業(yè)中獲得廣泛的應(yīng)用，并且對可靠性的要求越來越高。而鍍覆孔作為貫穿連接多層與積層式印制電路板各層電路的導(dǎo)體，其質(zhì)量的優(yōu)劣對印制電路板的可靠性有著很大的影響。因此，在印制電路板生產(chǎn)過程中對鍍覆孔的質(zhì)量控制和質(zhì)量檢測，對鍍覆孔的質(zhì)量保證起著非常重要的作用。
在印制電路板制造程序中，對鍍覆孔質(zhì)量影響較大的工序主要是數(shù)控鉆孔、化學(xué)沉銅和電鍍等。要實(shí)行質(zhì)量跟蹤與檢測，就必須根據(jù)不同的工序的特點(diǎn)，制定與建立控制要點(diǎn)和設(shè)立控制點(diǎn)，并采取不同的工藝方法和檢測手段，實(shí)現(xiàn)隨機(jī)質(zhì)量控制。為更加深刻地了解各工序的工藝特性，就需分別加以研究與討論。
鉆孔質(zhì)量的控制
鉆孔是印制電路板制造的關(guān)鍵工序之一。對于鉆孔工序而言，影響孔壁質(zhì)量的主要因素是鉆頭的轉(zhuǎn)速和進(jìn)刀速度。要設(shè)定正確的鉆孔工藝參數(shù)，就必須了解所采用的基板材料的性質(zhì)和特點(diǎn)。否則所設(shè)定的工藝參數(shù)：轉(zhuǎn)速、進(jìn)刀速度等所鉆的孔就達(dá)不到技術(shù)要求，嚴(yán)重的就會造成孔壁環(huán)氧鉆污或拉傷，以致在后工序沉銅或電鍍過程中產(chǎn)生空洞、鍍瘤等缺陷。根據(jù)這種情況，就必須采用工藝試驗(yàn)法，也就是將進(jìn)廠的基板材料進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，設(shè)定不同的進(jìn)刀速度和轉(zhuǎn)速進(jìn)行組合鉆孔，再經(jīng)化學(xué)沉銅后，采用金相剖切法對切片呈現(xiàn)的孔鍍層圖像與實(shí)物進(jìn)行評估，確定最隹的工藝參數(shù)范圍，以便在生產(chǎn)過程中根據(jù)不同廠家供應(yīng)的基板材料調(diào)整工藝參數(shù)。
當(dāng)然，在鉆孔工序中其它影響孔壁質(zhì)量的因素也必須予以重視和控制。如鉆頭的質(zhì)量及鉆孔過程所使用的上蓋板下墊板材料、鉆孔過程的吸塵系統(tǒng)和疊層的數(shù)量等。
