焦磷酸鹽鎳錫合金鍍液組分和工藝條件的影響:添加劑

氨基乙酸(NH₂CH₂COOH)的作用如下所述。

①標(biāo)準(zhǔn)電極電位錫離子的標(biāo)準(zhǔn)電位：Sn²⁺+2e^-→Sn-一0.136V；

鎳離子的標(biāo)準(zhǔn)電位：Ni²⁺+2e^一→Ni-0.25V。

在焦磷酸鹽鎳和錫的溶液中，只能析出錫。

②氨基乙酸使兩者析出電位接近，使鎳錫合金共沉積。

③氨基乙酸對(duì)極化曲線的影響。

在焦磷酸鉀溶液中氨基乙酸對(duì)鎳和錫的極化曲線影響見圖1^[9]。

圖1 Sn和Ni的陰極極化曲線

(a)：SnCl₂·2H₂0  0．125moFL焦磷酸鉀  0．25moFL (a′)：(a)+20g／L氨基乙酸

(b)：NiCl₂·6H₂0  0．125mol／L焦磷酸鉀0．3mol／L： +20g／L氨基乙酸

    由圖1可見以下幾點(diǎn)。

    a．錫在焦磷酸鍍液中，加入氨基乙酸幾乎對(duì)極化曲線沒什么影響，走向平行。

b．鎳在焦磷酸鍍液中，加入氨基乙酸，使極化曲線向正移動(dòng)。從而兩者析出電位接近，使鎳析出容易，使鎳錫合金共沉積。氨基乙酸的這種作用為去極化作用，故氨基乙酸又可稱為去極化劑。④氨基乙酸(又稱甘氨酸)濃度對(duì)合金成分、硬度、內(nèi)應(yīng)力的影響見圖2 ^[19]。

圖2甘氨酸濃度對(duì)合金成分、硬度、內(nèi)應(yīng)力的影響

    由圖1可見：

    a．對(duì)鍍層成分的影響：④當(dāng)甘氨酸濃度為零時(shí)，鍍層成分幾乎全是錫；⑥當(dāng)甘氨酸濃度低于0.2mol／L時(shí)，鍍層含錫量降低；@當(dāng)甘氨酸濃度大于0．25mol／L時(shí)，鍍層含錫量在75％，幾乎不變。

    b．硬度  當(dāng)甘氨酸增至0．25mol／L時(shí)硬度增至最大(Hv)500。

C．內(nèi)應(yīng)力  當(dāng)甘氨酸增至0．25mol／L時(shí)，內(nèi)應(yīng)力逐漸增至最大35kg／mm²。

參考文獻(xiàn)

19[日]榎本英彥，小兄崇著．裝飾·防護(hù)·功能性合金電鍍．朱立群編譯．北京：航空工業(yè)出版社，l989