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焦磷酸鹽鍍鎳銅合金:裝飾性鎳銅合金焦磷酸鹽鍍液

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-02-29??瀏覽次數(shù):500 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:焦磷酸鹽鍍鎳銅合金:裝飾性鎳銅合金焦磷酸鹽鍍液

裝飾性鎳銅合金在日本在1980年已成功實現(xiàn)工業(yè)應(yīng)用,石川正己、欞本英彥等已持有日本專利:公開特許公報(A)58-1333918133392(1986.12)

鍍液銅離子濃度對鎳銅合金鍍層組成與電流效率的影響見圖1[12]

1鍍液銅離子濃度對Cu-Ni合金鍍層組成與電流效率的影響

    由圖1可見以下幾點。

a.在鍍液中銅和鎳的總體濃度保持在0.1molL(硫酸銅25gL,硫酸鎳28gL),焦磷酸鉀0.3molL(100gL),改變鍍液中銅離子濃度,鍍層的組成和鍍液的電流效率發(fā)生變化。鍍液中銅離子濃度即使占總濃度的20%,鍍層中的銅也含有80%。

b.?dāng)嚢璧挠绊?SPAN lang=EN-US>  由于銅的析出受擴散控制,攪拌可增大銅的

析出量,攪拌可改善鍍層的物理性能,鍍層組成受攪拌程度影響很大,要得到合金組成均勻一致的外觀,必須控制好對溶液的攪拌程度。  

c.電流密度的影響  在低電流密度下,銅明顯地優(yōu)先析出。在溶液攪拌不強烈時,高電流密度會析出不溶性化合物,因而難以在比較寬的電流密度區(qū)得到成分均勻的合金鍍層。

d.添加劑的影響  加入硫代乙醇酸(TGA),可以有效地抑制銅的優(yōu)先析出,可以在很寬的電流密度范圍內(nèi)獲得均勻的鎳色鍍層,是一種含鎳較高的致密鍍層,但鍍液的電流效率很低,鍍層要經(jīng)特殊鍍后處理,以免變色。

e.鍍層鎳含量對鍍層色澤的影響裝飾性銅鎳合金電鍍工藝,可以使鍍層含鎳量在O25%之間變化,根據(jù)需要在此范圍內(nèi)選擇。含鎳20%以上鎳銅合金鍍層呈銀白色;

含鎳l8%~20%鎳銅合金呈金黃色;含鎳l0%以下,鍍層皇紅銅色。

金黃色合金鍍層含銅量較高,要采用防變色處理工藝。

f.使用添加劑的鍍液性能及工藝要求  這種鍍液穩(wěn)定性好,獲得良好外觀的電流密度在0510Adm2范圍,非常寬,有無攪拌均可,溫度在5560℃之間,鍍層均勻一致。但電流效率較低,不能鍍厚鍍層。

本工藝已在日本得到實用,已作為商品進行出售。

參考文獻     

12榎本英彥,小見崇著.裝飾、防護、功能性合金電鍍朱立群編譯.北京:航空工業(yè)

出版社,l989114

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