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①普通鍍銀
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氰化銀 |
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光亮劑 |
適量 |
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氰化鉀 |
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溫度 |
20～ |
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碳酸鉀 |
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陰極電流密度 |
0．5～1． |
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游離氰化鉀 |
40h／L |
②高速鍍銀
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氰化銀 |
75～ |
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光亮劑 |
適量 |
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氰化鉀 |
90～ |
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pH值 |
>12 |
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碳酸鉀 |
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溫度 |
40～ |
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氫氧化鉀 |
0． |
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陰極電流密度 |
5～ |
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游離氰化鉀 |
50～ |
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陰極 |
移動(dòng)或攪拌 |
高速鍍銀與普通鍍銀的最大區(qū)別是主鹽的濃度比普通鍍銀高2～3倍。鍍液的溫度也高一些。因此，可以在較大電流密度下工作，從而獲得較厚的鍍層，特別適合于電鑄銀的加工。鍍液的pH值要求保持在12以上，是為了提高鍍液的穩(wěn)定性，同時(shí)對(duì)改善鍍層和陽(yáng)極狀態(tài)都是有利的。
③硫代硫酸鹽鍍銀。硫代硫酸鹽鍍銀所采用的絡(luò)合劑為硫代硫酸鈉或硫代硫酸銨。在鍍液中，銀與硫代硫酸鹽形成陰離子型絡(luò)合物[Ag(S203)2]3-。在亞硫酸鹽的保護(hù)下，鍍液有較高的穩(wěn)定性。
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硝酸銀 |
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pH值 |
5 |
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硫代硫酸鈉(銨) |
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溫度 |
室溫 |
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焦亞硫酸鉀(采用亞硫酸氫鉀也可以) |
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陰極電流密度 |
0．2～0． |
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陰、陽(yáng)極面積比 |
1：(2～3) |
在鍍液成分的管理中，保持硝酸銀：焦亞硫酸鉀：硫代硫酸鈉=l：1：5最好。
