焦磷酸鹽鍍銅：焦磷酸鹽鍍銅液的維護

①生產(chǎn)實踐表明，P₂0₇^4一的量可在較大范圍內變化。主要是和Cu²⁺保持一定比值(稱之為P比)。一般來說，在保證鍍層質量前提下，P₂0₇^4一和Cu²⁺量宜控制在配方范圍內較好。

    所謂P₂074一與Cu2+的比值(P比)，實際上就是控制P₂0₇^4一和Cu²⁺的相對含量，P比是一個重要的工藝參數(shù)。因為P比是焦磷酸鹽鍍液最重要的管理參數(shù)，至少一個月要分析一次，按鍍液的使用目的，保持在適當范圍內。由于焦磷酸銅溶液中加入其他輔助絡合劑(如檸檬酸銨)，游離焦磷酸鉀含量不易分析準確，為了掌握鍍液的變化，一般僅分析鍍液中焦磷酸鉀總量，并同時控制P₂0₇^4-和Cu²⁺之比。通常在pH值為8.3～8.8時，最好是P₂0₇^4一：Cu²⁺一(7～8)：1。如果低于7.1時，將使銅鍍層粗糙或產(chǎn)生條紋并使陽極溶解差，光亮電流密度范圍移動到高電流密度部位。P比過低(焦磷酸根不足)，常會造成鍍層不均勻、(均一性差或帶狀鍍層)、致密性差等現(xiàn)象。與此同時，陽極表面上容易形成焦磷酸銅白色膜層覆蓋，導致溶液中平衡破壞，并伴隨pH值連續(xù)下降。P比小，表示P₂0₇^4一含量少，則需要補充P₂0₇^4一。

    較高比值情況下，不會造成pH值降低，陽極溶解和鍍層外觀均可得到改善。

    當P比值高于8．5時，則鍍液會產(chǎn)生磷酸鹽，嚴重時將縮小銅鍍層的光亮范圍并降低陰極電流效率。P比過高時，常會造成高電流密度區(qū)域鍍層燒焦、色澤帶紅等不良現(xiàn)象。當P比大于8時，表示Cu²⁺含量少，就應當適當補充Cu²⁺含量。在表2-1中，當鍍液中加有氨三乙酸30～40g／L。的情況下，P₂0₇^4一／Cu²⁺控制在6為好；當氨三乙酸加量為80～100g／L時，P₂0₇^4一／Cu²⁺基本是1了。因此有氨三乙酸鍍液是特例。

    由于P比在上限范圍內施鍍時，其光亮電流密度范圍處于低電流密度部位，分散能力好，為此，印刷線路板通孔鍍覆常采用較高的P比。

    ②氨水易揮發(fā)，要注意及時補加，但又不能過量，一般每平方米槽液表面每天加氨水(25％)400mL。

    ③要防止正磷酸鹽的積累，低pH值(<7)、高P比、高溫>60℃都會促使焦磷酸鹽水解而生成正磷酸鹽。

    有的廠家為防止焦磷酸鹽水解，將pH值提高到8．6～9．2，控制含銅量在269／L以上，適當提高P比以免鍍層粗糙，據(jù)稱這樣鍍液可長期工作。

    鍍液中的P₂0₇^4一有自行增加的趨勢，所以不宜向鍍液內添加磷酸氫二鈉(鉀)或磷酸二氫鉀(鈉)等緩沖鹽。焦磷酸鹽鍍銅液中的磷酸根去除較困難，含量較多時，可用銀鹽法去除。正磷酸鹽過多時，有的采用稀釋或更換溶液。因此，要嚴格控制和遵守工藝規(guī)范，最大限度地抑制焦磷酸鹽的水解作用。

    ④光亮劑不可過量，否則鍍層會發(fā)脆。有機光亮劑及其分解產(chǎn)物可用l～2mL／L 30％雙氧水和活性炭3～5g／L聯(lián)合處理去除。

    ⑤焦磷酸鹽鍍銅液的pH值會隨著使用時間的增長而略有升高趨勢(變化不大)，調節(jié)pH值時，鑒于磷酸濃度增加會有利于磷化膜的形成，建議以焦磷酸調節(jié)。焦磷酸自制容易，方法為：將H₃PO₄放入坩堝內并放在恒溫箱中加溫至200～250℃，保溫2～4h即可。

    再次強調，當鍍液pH值略高時，絕對不能用磷酸調節(jié)，除作焦磷酸調節(jié)外，最好作縮聚磷酸(H₆P₄0₁₃)來調節(jié)。

    ⑥若在陰極區(qū)有“銅粉”出現(xiàn)時，可采用降低pH值和添加雙氧水等措施使Cu⁺氧化成Cu²⁺上。

⑦操作時盡量避免水分的大量帶人和鍍液的大量帶出，以防影響銅鹽和絡鹽的比值，并應有回收工序。