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(1)液體光致抗蝕劑
液體光致抗蝕劑又叫液體感光膠。它主要由高感光樹脂、感光劑、色料、填料等物質(zhì)組成，它經(jīng)光照射，會發(fā)生交聯(lián)、分解或聚合等光化學反應，使之在銅表面上的感光膠膜改變性質(zhì)。液體光致抗蝕劑可用絲網(wǎng)印刷的方法進行涂布，用稀堿水溶液顯影，可耐酸性和弱堿性蝕刻液，可耐酸性鍍銅、氟硼酸鍍錫鋁、微氰酸性鍍金溶液。
應用液體光致抗蝕劑工藝流程如下：
基板清潔處理一涂覆一烘干一曝光一顯影一千燥一蝕刻或電鍍一去膜
①印制電路基板的清潔處理主要是要求其表面有良好的清潔度和合適的表面粗糙度。為保證銅表面與液體光致抗蝕劑有良好的黏合力，對銅表面進行適當粗化，擴大其表面積，增強其化學鍵合反應作用，提高黏合力。
②絲網(wǎng)涂覆。針對不同的用途選用目數(shù)不同的網(wǎng)版進
行涂覆，以求得到厚度不同的抗蝕層。圖形電鍍用抗蝕層可選120～150目的絲網(wǎng)，膜的厚度可控制在25μm±2μm，這樣電鍍層的厚度不會超過膜的厚度，以防圖像邊緣抗蝕層被電鍍層壓邊，在去膜時去不掉，造成圖像邊緣呈鋸齒狀。
③烘烤的方式有烘箱和烘道兩種。烘道烘烤一般都在自動控制范圍內(nèi)進行。但是使用烘箱時，首先要參照說明書，對不同型號的液體光致抗蝕劑采用不同的溫度和時間，其次為使烘箱內(nèi)各部位溫度均勻，烘箱要有恒溫控制和鼓風裝置。烘烤溫度過高或時間過長，會給顯影和去膜造成困難。烘烤溫度過低或時間太短，在曝光時底版就會與抗蝕劑粘在一起，底版容易受到損壞，所以一定要掌握好烘烤溫度和烘烤時間兩個因素。
④烘烤后膜層硬度較低，在進行曝光時應小心謹慎，防止損傷膜層。液體光致抗蝕劑的曝光量范圍比較寬，但為使膜層抗蝕和抗電鍍能力增加，應取高限曝光為宜。其感光速度相對較慢，使用高功率曝光機可加快速度。曝光后發(fā)現(xiàn)膜層上有針孔或砂眼等缺陷，應考慮是否為曝光不足。正相導線圖形側蝕嚴重，會造成導線變窄，負相導線圖形散光擴大，會造成導線變寬，應著重考慮是否是曝光過度的原因。
⑤從涂覆液體光致抗蝕劑到顯影的時間應控制在45h內(nèi)。顯影采用l％的無水碳酸鈉溶液，在室溫(20～
和濃度的升高而受到破壞，它主要能使膠膜的表面硬度和耐化學性能降低。顯影前應著重檢查孔內(nèi)是否有光致抗蝕劑，如果其進入孔內(nèi)，應該延長顯影時間。顯影后應仔細撿查孔內(nèi)顯得是否干凈徹底。
⑥顯影后在
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蟲膠 |
l00～ |
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甲基紫 |
l～ |
用無水乙醇配制即可使用。
⑦去膜，為提高去膜速度，可適當提高溫度到50～
(2)干膜光致抗蝕劑
干膜光致抗蝕劑工藝性能優(yōu)良，成像性和耐化學性能良好。其在圖形電鍍工藝中，對于精密細導線的制作、生產(chǎn)率的提高、產(chǎn)品質(zhì)量的改善有其他光致抗蝕劑所達不到的效果。
干膜由三部分組成：聚酯基底、光致抗蝕膜、聚乙烯保護膜。聚酯基底是光致抗蝕膜的載體，厚度大約為25μm左右；光致抗蝕膜的厚度從十幾微米可到100μm，可根據(jù)用途來選用；聚乙烯膜保護光致抗蝕膜不受灰塵等的污染，另外一個作用是在卷膜時防止光致抗蝕膜相互粘連。
根據(jù)顯影和去膜的方法，干膜分為以下三類。
①水溶性干膜
它包括全水溶性和半水溶性兩種。全水溶性干膜所用的顯影劑和去膜劑是堿的水溶液。半水溶性干膜所用的顯影劑和去膜劑是水加5％～l5％的有機溶劑。全水溶性干膜較半水溶性干膜成本更低。我國印制板企業(yè)基本上全是用全水溶性干膜。
②溶劑型干膜
溶劑型干膜的優(yōu)點是技術比較成熟，工藝比較穩(wěn)定，耐酸堿性能良好，應用范圍廣泛。但是，溶劑型干膜使用有機溶劑作為顯影劑和去膜劑，并且顯影和去膜等輔助裝置價格昂貴，生產(chǎn)成本較高，溶劑有毒，污染環(huán)境，有的溶劑易燃，安全沒有保障，所以逐漸被水溶性干膜取代。
③剝離型或干顯影型
這是不需要顯影劑的干膜，它是利用干膜的感光部分與未感光部分對聚酯薄膜表面和加工基材表面結合力差別的一種干膜。從曝光板上撕下聚酯薄膜的時候，沒有經(jīng)過曝光的不需要的干膜同聚酯薄膜一起被剝離，而經(jīng)過曝光部分的干膜就留在基材表面，最終就是需要的干膜圖像。
