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目前，生產(chǎn)雙面或多層PCB的工藝中，一般是采用：打孔——化學沉銅——全板加厚電鍍銅——圖形轉(zhuǎn)移——線路電鍍銅……堿性蝕刻…… 生產(chǎn)工藝。全板加厚電鍍銅的目的是增加化學沉銅層的強度。由于在電鍍銅過程中，電流密度分布的不均勻，會導致整板的銅表面厚度的不均勻。電流密度高的部分，銅的厚度大；電流密度低的部分，銅的厚度小。這樣在堿性時刻過程中，如果達到完全蝕刻，就會在銅厚度小的部分出現(xiàn)過蝕現(xiàn)象。
一次電鍍銅生產(chǎn)PCB工藝是：打孔——化學沉銅——圖形轉(zhuǎn)移——線路電鍍銅……堿性蝕刻…… 。這種工藝由于沒有了全板加厚電鍍銅工藝，避免了前面提到的局部過蝕現(xiàn)象的出現(xiàn)。同時，由于被腐蝕的銅層厚度小于二次鍍銅工藝的，這樣整板的過蝕現(xiàn)象也可以更好的控制。如何實現(xiàn)一次電鍍銅工藝？在化學沉銅工藝后，用北京太和雙龍精細化工技術(shù)有限責任公司（www.thslchem.com）生產(chǎn)的SL-1防氧化緩蝕劑對整板進行處理，而后進行后續(xù)工藝。SL-1防氧化緩蝕劑可以有效地減少酸和空氣對化學沉銅層的腐蝕。
