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出現(xiàn)此故障的原因有；①基材不良；②鉆孔不良；③化學(xué)沉銅覆蓋不良；④鍍銅液中有一價(jià)銅固體小顆粒；⑤電鍍時(shí)氣泡附著于孔壁時(shí)間長(zhǎng)⑥化學(xué)鍍銅層被溶解等。
排除此故障的方法有：①在鉆孔前，加強(qiáng)基材的檢查和烘烤處理；⑦檢查鉆頭使用次數(shù)及重磨，檢查鉆孔操作工藝參數(shù)，如鉆速、進(jìn)給量等是否合適；③檢查調(diào)整活化及化學(xué)沉銅液的濃度、溫度、背光及沉銅速率等；④加強(qiáng)鍍液的循環(huán)過(guò)濾；⑤用潤(rùn)濕性強(qiáng)的酸性清潔劑，增大攪拌強(qiáng)度以趕走孔中氣泡的吸附；⑥化學(xué)鍍Cu前微蝕不能過(guò)度(以0．3μm～O．6μm為宜)。
出現(xiàn)這種故障的原因是：鍍液中Cu2+含量太高、H2SO4含量太低、鍍液溫度高、其他金屬雜質(zhì)離子污染鍍液、板面圖形分布不均(不對(duì)稱)、陽(yáng)極無(wú)擋板屏蔽、孔口漏鍍；出現(xiàn)魚(yú)眼、板面不平呈臺(tái)階狀等。
排除這種故障的方法有：①稀釋鍍液，使鍍液中Cu2+含量不超過(guò)259／L；②鍍液中H2S04含量不應(yīng)低于l609／L，調(diào)整H2S04 Cu2+至少在10：1；③保持鍍液在工藝規(guī)范內(nèi)；④采用0．5A／dm2～1．0A／dm2電解消除鍍液中的其他金屬雜質(zhì)；⑤通過(guò)正反兩面對(duì)稱掛板，必要時(shí)加輔助陰極，以使電流分布均勻；⑥施加陽(yáng)極屏蔽板，以減少電力線邊緣效應(yīng)；⑦用活性炭處理鍍液中有機(jī)污染(或光亮劑太多)等。
電鍍過(guò)程中常見(jiàn)的孔化電鍍故障分析與處理：化學(xué)鍍銅層結(jié)合不牢，在圖形轉(zhuǎn)移前擦板導(dǎo)致分層(起皮)
電鍍過(guò)程中常見(jiàn)的孔化電鍍故障分析與處理：化學(xué)沉銅一次鍍銅加厚后板面有水印
電鍍過(guò)程中常見(jiàn)的孔化電鍍故障分析與處理：化學(xué)沉銅后一次鍍銅層粗糙
電鍍過(guò)程中常見(jiàn)的孔化電鍍故障分析與處理：孔壁鍍銅層出現(xiàn)空洞—“眼鏡圈”
電鍍過(guò)程中常見(jiàn)的孔化電鍍故障分析與處理：圖形電鍍導(dǎo)線高低不平呈臺(tái)階狀
電鍍過(guò)程中常見(jiàn)的孔化電鍍故障分析與處理：堿性蝕刻后兩線條間或圖形上有環(huán)狀或半圓形鍍銅層
電鍍過(guò)程中常見(jiàn)的孔化電鍍故障分析與處理：堿性蝕刻后線條上有針孔、凹坑、斷線、缺口等現(xiàn)象
電鍍過(guò)程中常見(jiàn)的孔化電鍍故障分析與處理：兩線條之間被點(diǎn)狀銅層連在一起，產(chǎn)生短路(“碰點(diǎn)“)現(xiàn)象
電鍍過(guò)程中常見(jiàn)的孔化電鍍故障分析與處理：圖形鍍銅中孔口及大面積銅層表面發(fā)白或顏色不均
電鍍過(guò)程中常見(jiàn)的孔化電鍍故障分析與處理：鍍銅層燒焦
電鍍過(guò)程中常見(jiàn)的孔化電鍍故障分析與處理：鍍銅厚度分布不均勻
電鍍過(guò)程中常見(jiàn)的孔化電鍍故障分析與處理：板面孔口角出現(xiàn)裂縫
電鍍過(guò)程中常見(jiàn)的孔化電鍍故障分析與處理：孔壁鍍銅層發(fā)花
電鍍過(guò)程中常見(jiàn)的孔化電鍍故障分析與處理：孔內(nèi)鍍層出現(xiàn)節(jié)瘤、粗糙現(xiàn)象
電鍍過(guò)程中常見(jiàn)的孔化電鍍故障分析與處理：鍍層結(jié)合力差，在膠帶試驗(yàn)時(shí)出現(xiàn)沾銅或“脫殼”現(xiàn)象
電鍍過(guò)程中常見(jiàn)的孔化電鍍故障分析與處理：圖形線條上某一點(diǎn)或某一小部位鍍層厚度較薄
電鍍過(guò)程中常見(jiàn)的孔化電鍍故障分析與處理：氣泡造成的金屬化孔鍍層空洞
