??
真空滅弧室不銹鋼封接環(huán)的應(yīng)用研究
唐杰
(中國振華集團宇光電工有限公司，貴州貴陽550018)
摘要:可伐材料較為昂貴且沖壓成型后必須進行電鍍才能進行一次封排，生產(chǎn)周期長，成本高。因此，我們迫切希望用一種低成本的材料去替代可伐封接環(huán)，節(jié)約生產(chǎn)成本。在不銹鋼封接環(huán)中的應(yīng)用，應(yīng)著重注意:封接環(huán)和端罩的設(shè)計、焊料的使用量、釬焊工藝控制、封接環(huán)平面度要求。
關(guān)鍵詞:不銹鋼封接環(huán);焊料;設(shè)計;端罩
中圖分類號:TM561.5文獻標(biāo)識碼:A文章編號:1008-9411(2011)05-0013-02
1·不銹鋼封接環(huán)應(yīng)用的價值
用可伐封接環(huán)進行真空滅弧室的封排是較為傳統(tǒng)的設(shè)計，但它也存在一定的缺陷，如可伐材料較為昂貴且沖壓成型后必須進行電鍍才能進行一次封排。此工藝生產(chǎn)周期長，成本較高。因此，我們迫切希望用一種低成本的材料去替代可伐封接環(huán)，節(jié)約生產(chǎn)成本。
2·不銹鋼封接環(huán)的應(yīng)用研究
2.1釬焊的特點
真空滅弧室的焊接多采用釬焊的焊接工藝。因為釬焊與其它焊接方法相比，具有以下幾方面的特點:1.在釬焊過程中，基體金屬不熔化。因此釬焊后可以保持零件原來的形狀、尺寸和表面光潔度，2.熔化的焊料是靠毛細力吸收并保持在接頭的間隙內(nèi)，
3.釬焊后的焊縫要具有良好的真空氣密性。所以，對不銹鋼封接環(huán)的焊接形式選擇釬焊方式。
2.2對焊料的特殊要求
考慮到真空電子器件對焊料的特殊要求:①焊料不能含有蒸氣壓高的元素如鋅、鉍、鎂、鉛、砷等，②焊料的結(jié)晶溫度范圍要小，即熔點(焊料開始熔化時的溫度)與流點(焊料完成熔化成液體時的溫度)要接近，一般不要超過40℃～50℃，③焊料的延展性要好，便于加工成各種規(guī)格的絲、片，④焊料成分要均勻，無偏析。否則，會產(chǎn)生流散性不良，熔蝕等現(xiàn)象，造成焊縫的慢性漏氣或因強度不夠引起開裂，⑤焊料與基體金屬形成的合晶熔點不能低于焊料熔點，⑥良好的化學(xué)穩(wěn)定性。考慮以上因素選擇采用AgCuNi焊料做為不銹鋼封接環(huán)代替可伐封接環(huán)的釬焊焊料。
