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我們對(duì)AgCuNi焊料做了焊料堆積試驗(yàn)，試驗(yàn)情況見(jiàn)表1。
然后，將余下的8只試驗(yàn)件繼續(xù)進(jìn)爐釬焊，結(jié)果見(jiàn)表2。
從上表1、2可以看出，放3片AgCuNi焊片的5只試驗(yàn)件，進(jìn)爐兩次后僅剩1只未發(fā)生瓷殼炸裂，放1片AgCuNi焊片的5只試驗(yàn)件進(jìn)爐兩次后均未發(fā)生瓷殼炸裂。因此，我們認(rèn)為對(duì)于AgCuNi焊料的使用，并非是焊料融化后焊料堆積得越多越好。正確的用量是以目視為準(zhǔn)，零件焊接處焊料流散均勻、不間斷即可。
3.3釬焊工藝控制
釬焊工藝的控制主要是控制無(wú)氧銅端罩不能產(chǎn)生“蝕銅”現(xiàn)象，即必須避免因釬焊溫度過(guò)高焊料對(duì)無(wú)氧銅端罩產(chǎn)生“腐蝕”現(xiàn)象，致使無(wú)氧銅端罩上產(chǎn)生微小的裂縫，從而造成真空滅弧室管子漫漏，真空度下降釬制要是控制無(wú)氧銅端罩不能產(chǎn)從而造室管子漫漏，真空度下
3.4封接環(huán)平面度要求
在封接環(huán)焊接試驗(yàn)時(shí)，經(jīng)常發(fā)現(xiàn)封接環(huán)與端罩焊接處焊料流散均勻性差。通過(guò)觀察、分析，我們發(fā)現(xiàn)主要原因是因?yàn)榉饨迎h(huán)的焊接端面不平，即焊接端面平面度太差，導(dǎo)致焊料不能填滿焊縫。所以針對(duì)這一問(wèn)題必須將封接環(huán)焊接端面的平面度控制在10絲以下，這樣就能較好的保證焊接面。
4·結(jié)束語(yǔ)
不銹鋼封接環(huán)替代可伐封接環(huán)的應(yīng)用難點(diǎn)是采用何種手段能有效的解決陶瓷和不銹鋼封接環(huán)因材料不同，膨脹系數(shù)相差較大而引起的不匹配焊接問(wèn)題。若此問(wèn)題的成功解決，則可以大幅降低生產(chǎn)成本，并且真空滅弧室的性能也可以得到保證，這是真空滅弧室發(fā)展的方向。
參考文獻(xiàn):
[1]高隴橋.陶瓷—金屬封接實(shí)用技術(shù)[M].淄博:山東陶瓷雜志社，2002，33.
