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專利號：201110206474
專利申請人：深圳市精誠達電路有限公司
本發(fā)明涉及一種撓性印制電路板用化學鍍鎳液及化學鍍鎳工藝。本發(fā)明的化學鍍鎳液，包含以下濃度含量的組分：鎳鹽，以Ni2+的含量計算為4.5～5.5g/L;還原劑，15～40g/L;絡合劑，20～100g/L;穩(wěn)定劑，0.01～10mg/L;促進劑，0.001～1g/L;低應力添加劑，0.01～10g/L;所述低應力添加劑為萘二磺酸鈉、苯磺酸鈉、糖精、明膠、丁炔二醇、乙酸、香豆素、甲醛、乙醛的一種或幾種。本發(fā)明的化學鍍鎳工藝，化學鍍鎳液的溫度為75-90℃，化學鍍鎳液的pH值為4.5-5.4，化學鍍鎳時間為15-30分鐘。采用本發(fā)明的化學鍍鎳液及化學鍍鎳工藝，能有效降低鎳層的應力，改善鎳層的韌性，使鎳層具備良好的彎折性能，滿足撓性印制電路板的生產及裝配要求，進一步提高了良品率。
